Micro LED工藝技術(shù)

添加時間：2025/08/11

       Micro LED顯示屏的主要特性：高亮度、高透過率、低功耗、長壽命、高對比度、超寬溫、環(huán)境適應(yīng)性強。Micro LED的主要技術(shù)優(yōu)勢適應(yīng)智駕的發(fā)展趨勢，很適合車載顯示。車載顯示屬于戶外應(yīng)用，對亮度要求較高，高亮度顯示對于HUD&PHUD而言，需要50Knits甚至更高的亮度。對于Micro LED技術(shù)優(yōu)化方向，特別是針對高亮度、高透過率、低反射率、均勻性、Mura、高良率等。對Micro-LED來說比較核心的是巨量轉(zhuǎn)移、巨量鍵合和封裝工藝，還有針對Micro LED補償算法，所有這些都可以讓Micro-LED的特性能更加突出，更適合未來車載的應(yīng)用場景。

       Micro-LED車載關(guān)鍵技術(shù)重點攻關(guān)方向主要包括LED芯片、巨量轉(zhuǎn)移&鍵合、檢測&修復(fù)、光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)、驅(qū)動&補償算法。

     （1）芯片現(xiàn)在受困于效率和均勻性，整個顯示品質(zhì)有待提升，成本較高，分別從均勻性、良率、光效、光形等方面做提升，確保整個顯示的功耗、亮度、成本的改善。

     （2）巨量轉(zhuǎn)移&鍵合是創(chuàng)新性比較強的工藝，主要涉及激光轉(zhuǎn)移排片，激光巨量鍵合，還有自動檢測和激光修補，保證了良率和顯示特性，主要是Mura、均勻性和良率方面的改善。

     （3）光學(xué)封裝更多的是解決光學(xué)特性，包括正視角的亮度和色度，包括大視角的亮度和色度，還涉及到可靠性的問題，封裝對面板的可靠性影響非常大，包括對背板的影響。所以光學(xué)封裝也有很多創(chuàng)新的設(shè)計和材料。

     （4）背板驅(qū)動主要涉及電路和算法，通過各種算法實現(xiàn)色度和效率的最佳匹配。

     （5）具體來看Micro LED光學(xué)封裝結(jié)構(gòu)，對于增強光效的光學(xué)封裝來說，有MLP、MLA、集成式反射杯、貼合式反射杯技術(shù)方案，不同結(jié)構(gòu)實現(xiàn)的特性略有差異，但是面臨的挑戰(zhàn)不一樣。LED芯片發(fā)光可以理解為點光源，會向四面八方發(fā)光，通常需要將側(cè)邊發(fā)出的光從正面提取出來，從而提升Micro LED的光效。MLP對反射率影響低，工藝實現(xiàn)難度低，但是LED偏移2μm以上增效降低明顯。MLA對反射率影響低，聚光效果明顯，但是材料和工藝的難度高。集成式反射杯聚光效果明顯，但影響反射率、影響PPI、工藝較難。貼合式反射杯光效最優(yōu)，但是影響反射率、影響PPI、工藝復(fù)雜。

       Micro LED有五大核心技術(shù)：高性能背板技術(shù)、激光轉(zhuǎn)移鍵合技術(shù)、高性能封裝技術(shù)、混合驅(qū)動電路技術(shù)、補償算法技術(shù)。四大顯示技術(shù)方案：透明技術(shù)、高亮技術(shù)、低反技術(shù)、無縫拼接技術(shù)。支撐Micro-LED快速導(dǎo)入汽車應(yīng)用場景，以及要求比較苛刻的應(yīng)用平臺。