小間距LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展 倒裝COB市場空間廣闊

添加時間：2021/09/30

    在全球范圍內(nèi),三星、索尼等企業(yè)已經(jīng)在其小間距LED封裝過程中應(yīng)用倒裝COB技術(shù)。在我國,希達電子、利亞德、創(chuàng)顯光電等企業(yè)也在大力發(fā)展倒裝COB技術(shù)。

    倒裝COB與正裝COB同為COB封裝技術(shù),與正裝COB相比,倒裝COB工藝簡化、結(jié)構(gòu)簡單、無需金線絲焊,具有散熱性更好、穩(wěn)定性更優(yōu)的特點,是正裝COB的升級技術(shù)。倒裝COB技術(shù)主要應(yīng)用在LED封裝領(lǐng)域。

    LED封裝技術(shù)主要有DIP技術(shù)、SMD技術(shù)、IMD技術(shù)、COB技術(shù)等多種方式,其中,SMD技術(shù)應(yīng)用比例最高,處于主導(dǎo)地位;在COB技術(shù)中,正裝COB技術(shù)應(yīng)用較多。倒裝COB技術(shù)可以縮小芯片尺寸,實現(xiàn)真正的芯片級間距,并且可靠性更高,在LED產(chǎn)品不斷升級的情況下,SMD技術(shù)逐漸無法滿足高性能封裝要求,倒裝COB技術(shù)受到關(guān)注,可以應(yīng)用在Mini LED、Micro LED封裝領(lǐng)域。

    2016年以來,小間距LED成為LED發(fā)展方向,Mini LED、Micro LED技術(shù)發(fā)展迅速,特別是Mini LED在2019年已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。小間距LED對封裝技術(shù)的要求較傳統(tǒng)LED更高,SMD技術(shù)、正裝COB技術(shù)無法滿足,并且,為提高競爭力,LED封裝企業(yè)對降低生產(chǎn)成本、縮短生產(chǎn)周期、提升生產(chǎn)效率等方面要求不斷提高,倒裝COB技術(shù)優(yōu)勢日益明顯。

    在全球范圍內(nèi),三星、索尼等企業(yè)已經(jīng)在其小間距LED封裝過程中應(yīng)用倒裝COB技術(shù)。在我國,希達電子、利亞德、創(chuàng)顯光電等企業(yè)也在大力發(fā)展倒裝COB技術(shù)。未來,在Mini LED封裝領(lǐng)域,倒裝COB技術(shù)將對SMD技術(shù)逐步實現(xiàn)替代,主要應(yīng)用在中高端市場中,SMD技術(shù)工藝成熟、成本低廉,主要應(yīng)用在中低端市場中,而Micro LED技術(shù)含量更高,預(yù)計高中低端產(chǎn)品將有望全部采用倒裝COB技術(shù),由此來看,倒裝COB行業(yè)前景廣闊。

    根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2025年倒裝COB行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略建議報告》顯示,2019年,Mini LED 進入量產(chǎn)化階段,預(yù)計2020-2025年全球Mini LED市場規(guī)模年均復(fù)合增速將達到120%以上。而Micro LED是第三代顯示技術(shù),其綜合性能明顯高于Mini LED,在高端顯示市場中具有巨大發(fā)展前景,未來隨著量產(chǎn)相關(guān)難點逐漸突破,其市場規(guī)模也將快速擴大。由此來看,未來倒裝COB技術(shù)擁有廣闊市場空間,與其他LED封裝技術(shù)相比更具發(fā)展前景。

    新思界行業(yè)分析人士表示,倒裝COB是一種LED封裝技術(shù),在小間距LED封裝中具有明顯競爭優(yōu)勢,隨著Mini LED、Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展,未來倒裝COB應(yīng)用需求將持續(xù)攀升。現(xiàn)階段,我國已經(jīng)擁有倒裝COB相關(guān)企業(yè),希達電子在國內(nèi)市場中處于領(lǐng)先地位。我國小間距LED研究及生產(chǎn)實力正在不斷增強,國內(nèi)倒裝COB企業(yè)具有本土化優(yōu)勢,未來市場需求有望快速增長。