蘋果Vision Pro 2027年將轉(zhuǎn)用RGB OLEDoS

添加時間：2024/01/02

    最近，Omdia預測，蘋果計劃2027年推出采用RGB OLEDoS（OLED on Silicon）混合現(xiàn)實（MR）設(shè)備Vision Pro。今年6月公開并計劃明年初上市的蘋果第一款Vision Pro的OLEDoS采用WOLED+CF OLEDoS方案。WOLED+CF OLEDoS是從WOLED發(fā)出的白光通過RGB彩色濾光片發(fā)出顏色的方式，RGB OLEDoS是在相鄰同一層的RGB子像素上實現(xiàn)光和色的方式。

    Omdia在公開蘋果計劃時解釋說，由于RGB OLEDoS不使用彩色濾光片，因此在亮度方面比WOLED+CF OLEDoS有優(yōu)勢。這是因為在WOLED+CF方式下，來自WOLED的白光在通過RGB彩色濾光片的過程中亮度會下降。目前WOLED+CF OLEDoS有多家企業(yè)量產(chǎn)，RGB OLEDoS由美國eMagin軍用生產(chǎn)，今年被三星Display收購。

    今年6月公開并計劃明年初上市的Apple Vision Pro將使用索尼WOLED+CF OLEDoS。Omdia預計明年Vision Pro的出貨量將低于50萬臺。索尼的OLEDoS產(chǎn)能有限，綜合良率也不到50%。

    Vision Pro的OLEDoS尺寸為1.42英寸、分辨率為3648x3144（像素數(shù)1147萬個）、像素密度達到3391PPI（Pixels Per Inch）。蘋果表示，Vision Pro加上兩個顯示屏，擁有2300萬個像素。OLEDoS由索尼負責，硅片由臺積電負責。

    Vision Pro外部的6英寸OLED由LG Display提供，分辨率800x360、像素密度145PPI。比今年推出的蘋果iPhone 15 Pro Max的分辨率2796x1290、像素密度460PPI配置更低。

    Omdia預測，WOLED+CF OLEDoS將改變技術(shù)規(guī)格并升級為RGB OLEDoS。

    現(xiàn)有的WOLED+CF OLEDoS由藍色發(fā)光層和黃綠色發(fā)光層發(fā)出的白色光依次通過TFE和RGB彩色濾光片。第二種WOLED+CF方式增加了微透鏡陣列（MLA）。MLA是一種通過微透鏡增強光的直線性，提高光提取效率的技術(shù)。在第二種方式中，藍色發(fā)光層和黃色發(fā)光層發(fā)出的白色光將通過TFE，然后依次通過MLA和RGB彩色濾光片。

    第三個WOLED+CF OLEDoS期待發(fā)光層增加到藍色（B）、綠色（G）、紅色（R）等3個層，由此產(chǎn)生的白光將依次通過TFE、RGB彩色濾光片和MLA。與之前的方式相比，白光比MLA先經(jīng)過RGB彩色濾光片。最后，RGB OLEDoS預計在同一層上，紅色（R）、綠色（G）、藍色（B）相鄰沉積的發(fā)光層發(fā)出的光將通過TFE和MLA。在RGB OLEDoS中，RGB子像素分別發(fā)出光和顏色，因此不需要單獨的彩色濾光片。

    Omdia評價說：“雖然索尼和BOE等OLEDoS企業(yè)很多，但各企業(yè)的生產(chǎn)能力很小，而且碎片化?！币虼?，硅晶片背板企業(yè)也在猶豫與這些OLEDoS企業(yè)的合作。

    從各企業(yè)的OLEDoS工廠來看，BOE、宏禧、視涯也在生產(chǎn)WOLED+CF OLEDoS。日本佳能在平津生產(chǎn)WOLED+CF OLEDoS，索尼在熊本1生產(chǎn)WOLED+CF。這些OLEDoS企業(yè)的生產(chǎn)能力集中在12英寸廠上。

    另外，OLEDoS是微型顯示技術(shù)之一。微型顯示器是指可應(yīng)用于擴展現(xiàn)實（XR）設(shè)備的1英寸左右的顯示器，不是特定技術(shù)名稱。代表性微顯示技術(shù)除了在硅基板上沉積OLED的OLEDoS外，還有在硅基板上形成發(fā)光二極管（LED）的LEDoS（LED on Silicon）、在硅基板上形成液晶（LC）的LCoS（LC on Silicon）等。LCoS已經(jīng)商用化，LEDoS需要時間才能商用化。

    有預測稱，在真實世界之上添加虛擬世界的增強現(xiàn)實（AR）環(huán)境中，亮度為優(yōu)勢的LEDoS將有利。LEDoS也有可能優(yōu)先采用用LED制作藍光或白光后，用量子點（QD）或彩色濾光片實現(xiàn)顏色的方案。LEDoS的難題包括LED芯片變小，特性變?nèi)?，以及很難轉(zhuǎn)移芯片（Trasnfer）等。